無封裝、無散熱、無電源的概念，目前在業(yè)內(nèi)處于風口浪尖。現(xiàn)階段，憑借低成本、 電路簡潔，加工方便，自動化程度高等優(yōu)勢的去電源化線性I C被看好。但去電源化并不等于沒有電源，而是去除傳統(tǒng)AC/DC轉(zhuǎn)換，把LED驅(qū)動電路和LED燈串電路融合到一起。
然而，去電源化線性IC客觀存在電源效率低、電源線性調(diào)整率高、線電壓波動易閃爍 (壓閃)、100Hz頻閃等四大問題，備受爭議。若這些問題沒有解決，去電源I C只能用于小功率、性能要求較低的領(lǐng)域，無法進行大規(guī)模的推廣。 這就造成了“去電源化”在業(yè)內(nèi)存在著慣性的偏見及誤解。 要解除這些偏見和誤解，就必須解決以上存在的問題。
首先提高電源效率，降低電源線性調(diào)整率是去電源化IC最核心的問題，只有這樣才能保證其應用于LED燈具時的適應性和穩(wěn)定性。采用創(chuàng)新的數(shù)字高階分段的方法把線性IC的電源效率提升到90%以上，同時配合動態(tài)配置，可實現(xiàn)寬電壓范圍的恒定功率，正因為IC電源效率的提升，使得單顆IC驅(qū)動提高至25W。
其次壓閃是目前線性IC經(jīng)常被詬病的問題，交流電網(wǎng)電壓的忽高忽低，導致LED燈具輸出呈現(xiàn)肉眼可觀察的閃爍， 這是一種很致命的用戶體驗， 終端用戶會直接懷疑LED燈具的可靠性和安全性。可通過高壓數(shù)模技術(shù)極大地改善線性調(diào)整率，保證功率隨輸入電壓變化恒定，從根源上解決壓閃問題。通過線電壓補償技術(shù)， 根據(jù)檢測線電壓來調(diào)節(jié)輸出功率，可完全克服壓閃。
當然頻閃也被視為是去電源化產(chǎn)品最大的難題，由于交流電的特性所致，其亮度會隨著市電周期性的變化而變化，形成LED光源100HZ的頻閃。在去除100Hz頻閃方面， 光電一體化、去電源化的物理極限是無法避免的，目前還必須要加上一個小電容， 而傳統(tǒng)的電源使用的電容高達 20-40μF，體積大，需一直工作，使之容易損耗。
傳統(tǒng)電源的電容如失效， 將面臨死燈。而數(shù)字線性IC的填谷電容工作時間很短，使用壽命很長，數(shù)字線性IC去頻閃方案的填谷電容失效時，不會導致整燈失效。
在過認證方面，去電源化產(chǎn)品本身的IC是過UL、CE、CCC認證，因為它沒有復雜的EMI/EMC問題，唯一難達標的是高壓絕緣，如果用金屬 (如鋁)就相對難通過認證， 需要做好絕緣，而使用復合材料如導熱塑料或玻璃，易達到安全認證標準。
在解決以上目前線性數(shù)字IC的核心問題后，它還有其先天的智能調(diào)光優(yōu)越性，很容易實現(xiàn)調(diào)光功能。在不增加LED燈具的任何電源成本，不降低電源性能指標的同時，借助各種調(diào)光模式，可實現(xiàn)方便快捷的開關(guān)調(diào)光。
數(shù)字智能調(diào)光方面，IC外置MCU智能調(diào)光功能，主控芯片通過單線SDQ協(xié)議編程， 即可實現(xiàn)燈具的亮度動態(tài)變化。包括LED燈具自適應調(diào)光、WIFI、藍牙、紅外自適應調(diào)光、無線控制調(diào)光、RGB彩燈控制、雷達感應調(diào)光等等，以最低的系統(tǒng)成本和最大的靈活性，實現(xiàn)各種復雜的智能調(diào)光。
產(chǎn)業(yè)需要標準化，必須要有一個簡單高效的產(chǎn)品，讓生產(chǎn)更有效。目前我國有兩萬多家LED廠家，五年之后將不會 超過5000家，十年后可能只剩下500家，而這生存下來的都是大型企業(yè)要使用貼片加工的方式，一次性成型，全自動化生產(chǎn)，燈會做得越來越便宜，那時將進入一個拼效率的時代。
LED燈就應該平民化，讓每個人都用得起。簡單、穩(wěn)定、可靠、高性價比的方案才是行業(yè)內(nèi)追求的理念。去電源化高壓數(shù)字I C驅(qū)動畢竟才發(fā)展幾年，相對于傳統(tǒng)電源幾十年的發(fā)展時間來說是比較短， 但科技是動態(tài)的、發(fā)展的。我們必須客觀地去對待新事物和接受新技術(shù)。我相信，去電源化已不是發(fā)展的趨勢，而是未來!
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